郭智輝：台灣IC產業難以複製的關鍵，在完整生態系與信任（今周刊專欄）

本會名譽理事長郭智輝先生於《今周刊》「郭智輝經略談」專欄發表〈台灣IC產業難以複製的關鍵〉一文（2026年8月6日出刊），分析韓國與日本加碼半導體投資之際，台灣產業真正的優勢所在。本會特整理導讀，與會員及關心產業發展的朋友分享。

文章指出，韓國宣布投入約八百兆韓元興建先進晶圓廠，日本則將半導體、人工智慧與量子科技列為國家戰略核心，兩國都積極追趕：韓國以記憶體與高頻寬記憶體（HBM）為優勢，希望打造類似台灣科學園區的群聚效應，日本則整合材料、設備與感測器，並透過Rapidus等布局重建供應鏈競爭力。郭名譽理事長認為，全球已形成新的分工格局：GPU、CPU與ASIC由美國品牌主導，記憶體由韓、日與美光擴產，先進製造則由台灣居於核心。韓日的大規模投資並不代表台灣失去優勢，反而顯示AI浪潮帶來的需求遠大於供給。

他強調，台灣真正難以複製的不是單一公司，而是累積四十多年的完整生態系。從IC設計、晶圓製造、封裝測試、PCB，到材料、設備與工程服務高度群聚，使技術開發、設備維修與製程改善得以快速協同完成。更關鍵的是「信任」：全球品牌廠願意把最先進的晶片交由台積電代工，是相信它不與客戶競爭、不洩漏機密。這份信任加上人才體系與上下游的協作默契，構成其他國家難以建立的護城河。他在ISS Japan國際半導體產業戰略研討會演講時，也提出相同的觀點。

面對韓日的積極追趕，郭名譽理事長建議台灣持續深化人才培育、強化研發與供應鏈韌性，並加強與日本、美國等民主供應鏈夥伴的合作，將技術領先轉化為系統化的優勢。產業生態系的經營與管理，正是台灣管理學會長期關注的課題，誠摯推薦您閱讀原文。

※本文為台灣管理學會導讀，原文著作權歸今周刊所有。原文刊載於《今周刊》2026年8月6日出刊號。